智能型手机供应链分析


随着參与智能型手机的厂商变多，市场竞争愈來愈激烈，除 Apple 的 iPhone、Samsung 的 Galaxy S 系列可维持较长生命周期外，多數手机 产品生命周期都缩短至 1～2 季，也使得手机零组件与代工厂商备货压力 提升，不仅要为良率把关，还得面臨零组件库存的可能性。

由于高阶智能型手机零组件數量较功能手机繁多，技术亦较复杂， 其中在 AMOLED 面板部分，由于具备轻薄、省电、色彩饱和等特色， 被视为是下一代显示器技术。随着智能型手机等行动装置普及， AMOLED 面板出货量开始快速成长，AMOLED 面板在 2011 年出货量约 为 9,000 万片，年成长率高达 95%，2011 年产值为 32 亿美元，年成长超 过 150%，由于  AMOLED 面板市场在较大尺寸屏幕之智能型手机应用領 域上的成长明显，全球品牌手机大厂包括Samsung、Nokia、Sony Ericsson与宏达电等，陸续采用  AMOLED  面板为智能型手机用显示面板。除AMOLED 面板的主力供货商 SMD(Samsung  Mobile Display)外(出货市占 率达 97%)，尚有其他面板大厂包括友达、LG Display 与奇美等，皆规划 于2012 年量产手机用  AMOLED 面板。

智能型手机讲究轻薄，在软板方面，带动每支智能型手机的软板使 用量增加到  5～10 片，较一般功能手机的 2～4 片增加许多，软板主要用 于主板和外部组件的連结，包括屏幕和相机模块、主板、按键等之連接， 台厂供应链包括台郡、嘉聯益和毅嘉等。

台郡目前在苏州昆山的新设产能扩充完成，其对于后段模块的加工 能力增加，并预计于 2012 年底完成 SMT(Surface  Mount Technology，表 面黏着技术)生产线，将原有不及 20 条的 SMT 生产线扩充到  30 条。嘉 聯益则强化原有软板的空板产能外，并就后段的 SMT 生产、模块测试制 程改善；预估于 2012 年 SMT 生产线扩充  20%到 50 条的目标，并陸续投 资苏州、昆山新厂，2012 年 6 月起苏州新厂即加入产能当中。

品牌手机大厂之智能型手机供应链 

Source：拓墣产业研究所整理，2012/08

由于 Apple 精于供应链管理，通常不轻易增加新供货商數量，而是 要求现有供货商扩充产能。目前 iPhone 4S 搭载的相机画素(后置镜头)为800 万画素，前置镜头为 VGA(Video Graphics Array)，而 iPhone 5 前后镜

头将改款，后置镜头仍维持 800 万画素，前置镜头则改为 HD 镜头，在 配合机身变薄下，镜头模块将变小。

此外，2012  下半年推出的  iPhone  5 将改采 TFT-LCD 面板和触控感 测器组件整合为一体的 In-Cell 式触控面板，其贴合制程减少一道，对于 原本提供 iPhone 4/4S 的触控传感器组件、兩段式模块贴合的宸鸿、胜华 等触控模块厂來說，恐将面臨极大影响。目前 Apple 在 In-Cell 式触控面 板供应链上，已指定 Sharp、Japan Display 与 LG Display 为其主要的供应 商，但要积极突破良率偏低的情况(良率约为 60%)。

2012 年第二季起手机大厂面臨芯片缺货现象，除智能型手机对高阶 芯片需求过大导致供不应求外，中低阶手机芯片也处于缺货情况，以聯发科为例，其  RF 芯片需求大增，缺货将至少延续 2012 年第三季。在低 阶智能型手机供应链台厂包括芯片厂聯发科(晨星)；晶圆代工商台积电和 聯电；组装代工华冠、华宝、英华达、富士康等。 

低阶智能型手机台厂供应链 

Source：拓墣产业研究所整理，2012/08

手机代工厂华冠采取经济规模策略，以量冲高营收，并藉由 LG 打 进印度市场，2012 年智能型手机已占手机出货量 60%，营收比重为 70%， 并将有 2 款 4G/LTE 代工机种，目前把部分供应链外包给大陸的硬件零 组件，自己开发核心平台，客户包括 Sony 及 Motorola。华宝则切入 Nokia Microsoft 操作系统(Windows Phone 7.5)供应链，目标 2012 年出货量为 900 万支，并以多样少量方式，将资源投入智能型手机设计代工服务；英华 达目前打算从  ODM 转型为 EMS。