智慧型手機供應鏈分析



隨著參與智慧型手機的廠商變多，市場競爭愈來愈激烈，除 Apple 的 iPhone、Samsung 的 Galaxy S 系列可維持較長生命週期外，多數手機 產品生命週期都縮短至 1～2 季，也使得手機零組件與代工廠商備貨壓力 提升，不僅要為良率把關，還得面臨零組件庫存的可能性。

由於高階智慧型手機零組件數量較功能手機繁多，技術亦較複雜， 其中在 AMOLED 面板部分，由於具備輕薄、省電、色彩飽和等特色， 被視為是下一代顯示器技術。隨著智慧型手機等行動裝置普及， AMOLED 面板出貨量開始快速成長，AMOLED 面板在 2011 年出貨量約 為 9,000 萬片，年成長率高達 95%，2011 年產值為 32 億美元，年成長超 過 150%，由於  AMOLED 面板市場在較大尺寸螢幕之智慧型手機應用領 域上的成長明顯，全球品牌手機大廠包括 Samsung、Nokia、Sony Ericsson與宏達電等，陸續採用  AMOLED  面板為智慧型手機用顯示面板。除AMOLED 面板的主力供應商 SMD(Samsung  Mobile Display)外(出貨市佔 率達 97%)，尚有其他面板大廠包括友達、LG Display 與奇美等，皆規劃 於 2012 年量產手機用  AMOLED 面板。

智慧型手機講究輕薄，在軟板方面，帶動每支智慧型手機的軟板使 用量增加到  5～10 片，較一般功能手機的 2～4 片增加許多，軟板主要用 於主板和外部元件的連結，包括螢幕和相機模組、主板、按鍵等之連接， 台廠供應鏈包括台郡、嘉聯益和毅嘉等。

台郡目前在蘇州昆山的新設產能擴充完成，其對於後段模組的加工 能力增加，並預計於 2012 年底完成 SMT(Surface  Mount Technology，表 面黏著技術)生產線，將原有不及 20 條的 SMT 生產線擴充到  30 條。嘉 聯益則強化原有軟板的空板產能外，並就後段的 SMT 生產、模組測試製 程改善；預估於 2012 年 SMT 生產線擴充  20%到 50 條的目標，並陸續投 資蘇州、昆山新廠，2012 年 6 月起蘇州新廠即加入產能當中。

品牌手機大廠之智慧型手機供應鏈

Source：拓墣產業研究所整理，2012/08

由於 Apple 精於供應鏈管理，通常不輕易增加新供應商數量，而是 要求現有供應商擴充產能。目前 iPhone 4S 搭載的相機畫素(後置鏡頭)為800 萬畫素，前置鏡頭為 VGA(Video Graphics Array)，而 iPhone 5 前後鏡

頭將改款，後置鏡頭仍維持 800 萬畫素，前置鏡頭則改為 HD 鏡頭，在 配合機身變薄下，鏡頭模組將變小。

此外，2012  下半年推出的  iPhone  5 將改採 TFT-LCD 面板和觸控感 測器元件整合為一體的 In-Cell 式觸控面板，其貼合製程減少一道，對於 原本提供 iPhone 4/4S 的觸控感測器元件、兩段式模組貼合的宸鴻、勝華 等觸控模組廠來說，恐將面臨極大影響。目前 Apple 在 In-Cell 式觸控面 板供應鏈上，已指定 Sharp、Japan Display 與 LG Display 為其主要的供應 商，但要積極突破良率偏低的情況(良率約為 60%)。

2012 年第二季起手機大廠面臨晶片缺貨現象，除智慧型手機對高階 晶片需求過大導致供不應求外，中低階手機晶片也處於缺貨情況，以聯發科為例，其  RF 晶片需求大增，缺貨將至少延續 2012 年第三季。在低 階智慧型手機供應鏈台廠包括晶片廠聯發科(晨星)；晶圓代工商台積電和 聯電；組裝代工華冠、華寶、英華達、富士康等。

低階智慧型手機台廠供應鏈

Source：拓墣產業研究所整理，2012/08

手機代工廠華冠採取經濟規模策略，以量衝高營收，並藉由 LG 打 進印度市場，2012 年智慧型手機已占手機出貨量 60%，營收比重為 70%， 並將有 2 款 4G/LTE 代工機種，目前把部分供應鏈外包給大陸的硬體零 組件，自己開發核心平台，客戶包括 Sony 及 Motorola。華寶則切入 Nokia Microsoft 作業系統(Windows Phone 7.5)供應鏈，目標 2012 年出貨量為 900 萬支，並以多樣少量方式，將資源投入智慧型手機設計代工服務；英華 達目前打算從  ODM 轉型為 EMS。