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打造Ultrabook輕薄機身需要高強度的機構件，除了高成本的鋁鎂合金之外，機構材料商利用塑膠添加25~50%的玻璃纖維所製造的強固機殼，同樣可以打造出超薄、高強度、光滑如金屬外觀的特性，並且大幅降低Ultrabook在機構件的製造成本。
如Apple輕薄的MacBook Air降到約新台幣3萬多元時，對市場帶來了極大的震撼，以往上下蓋機身厚度動輒3~4公分的笨重筆電，已不再被人們青睞。也因此英特爾推出Ultrabook產品規畫，以13.3吋螢幕尺寸筆電為例，機身總厚度要求在18mm以下，總重量限制在3.3磅(1.5公斤)以下。英特爾希望Ultrabook到2014年滲透率達到43%，而平均售價(ASP)能降到600美元，以迎合薄型化、輕量化、價格大眾化趨勢。
除了產品規格外，Ultrabook的普及化還有一個最大的關鍵，那就是成本問題。而成本問題中，機殼構件又是最關鍵的課題。當前Ultrabook機殼超過90%都使用金屬，尤其像CNC製程，光1個CNC機殼料件就超過100美元；以目前1部CNC機器1天可以產出8片，若1年要量產2,400萬部Ultrabook，其中3片料件用上CNC機台，不單現有的CNC機台不敷使用，Ultrabook的價格更將居高不下。因此，同樣能夠達到輕薄、剛性、價格大眾化的高玻纖機殼，已成為Ultrabook機殼的另一種替代方案。在剛性、輕量、薄化特性上，以同樣是13.3吋筆電機殼A件來看， MacBook Air使用的Al alloy-6063(Unibody， CNC)製程，其彎曲模量67GPa，實際重量227公克，最低肉厚0.7~1.2mm；PC／ABS塑膠機殼其彎曲模量2.5GPa，重量218公克，肉厚1.8mm。
玻纖材料價格為金屬的1/3，相當具備成本競爭性。高玻纖機殼具備無浮纖和結合線的高亮無痕特性，提供機體適度保護的高剛性，較塑膠機殼減少40%厚度的薄化特質，與金屬相近的輕量，並具備多樣化後加工處理製程的時尚性、環保(免噴漆、咬花轉印效果良好)、低成本(價格為金屬1/3)、可量產(良率9成以上)、產能充足(產能充足無虞)等優勢。以上種種特色，說明高玻纖成型技術是Ultrabook最佳的機殼方案。而我司所販售的帝人PC/ABS玻纖增強等級材料(如:DN7720D與 DN3710F)可滿足市場上客戶的需求。
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